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대신증권은 2일 대덕전자가 올해 3분기 비메모리 반도체 기판 믹스 효과와 고다층 인쇄회로기판(MLB) 매출 증가로 깜짝 실적을 달성했다고 평가했다.
이에 투자의견 '매수'(BUY)와 목표주가 19만원을 유지했다.
대덕전자의 올해 3분기 연결 기준 매출액은 전년 동기 대비 46.1% 증가한 4181억원을 기록했다. 영업이익은 259.4% 늘어난 878억7000만원으로 집계됐다.
영업이익은 시장 전망치(776억원)와 기존 추정치(830억원)를 각각 13.2%, 6.0% 상회했다. 전사 영업이익률은 21%로 전 분기 대비 3.5%포인트 상승했다.
수익성 호조는 비메모리 패키지 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP)의 매출 확대와 평균공급가격(ASP) 상승이 이끌었다.
생산능력을 확장한 MLB 부문도 네트워크와 항공 분야를 중심으로 전 분기 대비 25% 증가한 718억원의 매출을 올렸다.
대신증권은 대덕전자의 2027년 주당순이익(EPS) 추정치를 5.4% 상향 조정했다.
대덕전자는 2027년까지 7100억원을 투입해 메모리 및 비메모리 기판 생산 능력을 넓힐 계획이다. 2030년까지 6150억원을 추가 투자해 FC-BGA 대면적·적층 수 증가 요구에 대응한다.
박강호 대신증권 연구원은 "FC-BGA는 전장용 매출 증가와 인공지능(AI) 영역으로 다각화를 추진하고 있다"며 "전장화·자율주행 전환에 따른 수요 확대와 AI 분야 선두 업체의 물량 집중으로 인한 낙수 효과가 기대된다"고 분석했다.
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