中 CXMT, 20~30% 수율에도 두달내 HBM3E 생산 착수

남상훈 기자

중국 메모리 반도체 업체 창신메모리테크놀로지스(CXMT)가 20~30%의 낮은 수율에도 첨단 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 생산에 나설 계획이라고 로이터 통신이 28일 보도했다.

로이터 통신이 인용한 소식통들은 CXMT가 HBM3E 샘플을 중국 AI 반도체 설계업체 여러 곳에 보냈다고 전했다.

이들은 현재 칩의 수율은 20∼30%에 불과한데 이는 SK하이닉스의 70%와 비교되는 수치라고 설명했다.

한 소식통은 CXMT가 향후 두 달 안에 제한적인 생산을 시작할 것으로 예상된다고 말했다.

다른 소식통은 테스트에서 CXMT HBM3E의 성능은 SK하이닉스의 이전 세대 HBM3에 더 가까웠고SK하이닉스의 HBM3E에는 상대적으로 못 미쳤다고 말했다.

CXMT는 중국 AI 반도체 제조업체들이 생산량 증대에 필요한 고급 메모리를 충분히 확보하지 못해 낮은 수율에도 불구하고 사업을 계속 추진하고 있다고 소식통들은 전했다.

[중앙신문 = 남상훈 기자 (nsh21@jasm.co.kr)]