SK하이닉스 "D램·HBM 물량, 2029년까지 3년간 사실상 완판"
SK하이닉스는 28일 "2029년까지 향후 3년간 회사의 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황"이라고 밝혔다.SK하이닉스는 이날 열린 올해 3분기 실적발표 관련 기업설명회에서 고객사와의 장기공급계약(LTA) 추진 상황에 대한 질문에 대해 "LTA 확대를
KB증권 "삼성전자 올해 영업익 전년보다 742%↑ 추정"
김동원 KB증권 리서치본부장은 "삼성전자는 D램과 낸드플래시 등 범용 메모리의 2027년 생산 물량 중 70%에 대해 글로벌 빅테크 고객사와 5년 장기공급계약(LTA)을 체결했다"며 "고대역폭메모리(HBM)4를 중심으로 한 HBM 연간 생산 물량 역시 100% 전량 공급 계약이 완료됐다"고
미래에셋증권 "증시 급락 속 AI 현금창출력 의구심 해소돼야"
중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 차세대 디램(DRAM) 기술 진전 소식이 국내 반도체주의 투자심리를 압박하고 있으나, 미래에셋증권은 단순 기술 발표와 대량 양산 및 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력은 별개의 문제라고 해석했다.
삼성전자, 반도체대전 참가…HBM4E 등 AI 반도체 기술 총망라
특히 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템LSI, 첨단 패키징을 아우르는 반도체 기술 역량을 소개한다. 메모리 분야에서는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E(7세대)와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등을 전시한다.
반도체대전 14~16일 개최…삼성·SK하이닉스 등 300곳 참가
지난해보다 참가 기업은 70여개, 부스는 230여개 늘어난 역대 최대 규모다.올해 전시회는 '실리콘 지능의 시대로'를 주제로 인공지능(AI) 시대를 이끌 반도체 기술과 산업의 미래를 조명한다.삼성전자는 'AI 시스템 설계'를 핵심 메시지로 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯해 모바일 이…