구글 검색 선호 출처로 추가
SK하이닉스는 28일 "2029년까지 향후 3년간 회사의 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황"이라고 밝혔다.
SK하이닉스는 이날 열린 올해 3분기 실적발표 관련 기업설명회에서 고객사와의 장기공급계약(LTA) 추진 상황에 대한 질문에 대해 "LTA 확대를 통해 중장기 수요 가시성을 높이고 이를 매출과 이익 성장으로 연결하는 데 주력하고 있다"며 이처럼 전망했다.
또한 "이는 이미 확보한 LTA 물량과 현재 고객사들과 구체적으로 협의 중인 수요를 종합한 것"이라며 "협의 중인 물량 역시 고객의 구체적인 구매 계획에 기반한 것이자 실현 가능성이 높은 수요로, 이를 감안하면 중장기 판매 가시성이 상당히 높아졌다고 판단한다"고 설명했다.
SK하이닉스는 또 "현재 LTA로 확보한 물량은 2027~2028년 전체 생산능력(CAPA)의 50% 이상이며 중장기 LTA 비중도 유사한 수준으로 운영할 계획"이라며 "LTA에 해당하지 않는 생산능력은 시장 상황과 향후 차세대 제품 수요에 유연하게 대응함으로써 미래 경쟁력 확보에도 적극 활용할 것"이라고 밝혔다.
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