삼성전자, 내년 HBM 사실상 '완판'…대형사 10곳과 장기계약 협상 진행
삼성전자가 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 반도체 장기공급계약(LTA)을 체결한 데 이어 추가로 10곳과 계약 협상을 진행 중인 것으로 확인됐다.내년 고대역폭 메모리(HBM) 공급 물량도 목표 수준의 가격으로 협상을 마쳐 사실상 완판(솔드아웃)된 가운데, 파운드리(반도체 위탁생산) 선단
'반도체 호황' 삼전닉스, '역대급' 210조 주주 환원한다
양사는 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 시장에서 기술 경쟁력을 유지하는 동시에 설비 투자를 늘려 지속적인 실적과 현금흐름을 창출하고, 일관된 주주환원 정책을 통해 시장의 확고한 신뢰를 얻어야 한다는 지적도 함께 제기된다.
이상일 용인시장, 네덜란드 ASML 등과 반도체 협력 방안 논의
네덜란드를 방문 중인 이상일 용인시장과 시 대표단은 28일(현지시간) 반도체 등 첨단기술 혁신 도시인 벨트호벤시와 에인트호번시를 방문해 시장 등과 교류·협력방안을 논의하고, 고대역폭메모리반도체(HBM) 생산에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비 등의 제조업체인 ASML 본사에서 최고운영책임자
삼성전자, 亞 유일 글로벌 브랜드가치 5위…현대차 29위 기록
반도체 사업을 담당하는 DS(디바이스솔루션) 부문은 인공지능(AI) 수요 확대에 대응해 세계 최초로 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 양산하는 등 고부가 메모리 제품을 공급하고 차세대 기술 경쟁력을 강화하고 있다.
SK하이닉스 "D램·HBM 물량, 2029년까지 3년간 사실상 완판"
SK하이닉스는 28일 "2029년까지 향후 3년간 회사의 D램과 고대역폭 메모리(HBM) 물량은 사실상 모두 솔드아웃(완판)된 상황"이라고 밝혔다.SK하이닉스는 이날 열린 올해 3분기 실적발표 관련 기업설명회에서 고객사와의 장기공급계약(LTA) 추진 상황에 대한 질문에 대해 "LTA 확대를
박현주 미래에셋회장 "내일 M&A 발표…레버리지 ETF는 부정적"
박 회장은 "메모리와 HBM 만들 수 있는 회사는 창신메모리까지 포함해서 4개밖에 안 된다"며 "공급 부족으로 가격이 올라가면 살 수 있지만 확대가 어렵다"고 강조했다. 특히 레버리지 ETF에 대해 박 회장은 "부정적인 사람이었다"고 강조했다.
KB증권 "삼성전자 올해 영업익 전년보다 742%↑ 추정"
삼성전자의 HBM4는 속도(11.7~13Gbps)와 대역폭(3.3TB/s) 면에서 업계 최고 수준을 구현하고 전력 효율도 HBM3E 대비 40% 개선될 것으로 기대된다. 전체 HBM 매출 내 HBM4 비중은 2026년 40%에서 2027년 80%로 확대될 추세다.
미래에셋증권 "증시 급락 속 AI 현금창출력 의구심 해소돼야"
중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 차세대 디램(DRAM) 기술 진전 소식이 국내 반도체주의 투자심리를 압박하고 있으나, 미래에셋증권은 단순 기술 발표와 대량 양산 및 고대역폭메모리(HBM) 경쟁력은 별개의 문제라고 해석했다.
삼성전자, 반도체대전 참가…HBM4E 등 AI 반도체 기술 총망라
메모리 분야에서는 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4E(7세대)와 메모리 내부에 연산 기능을 통합한 LPDDR-PIM 등을 전시한다.
반도체대전 14~16일 개최…삼성·SK하이닉스 등 300곳 참가
지난해보다 참가 기업은 70여개, 부스는 230여개 늘어난 역대 최대 규모다.올해 전시회는 '실리콘 지능의 시대로'를 주제로 인공지능(AI) 시대를 이끌 반도체 기술과 산업의 미래를 조명한다.삼성전자는 'AI 시스템 설계'를 핵심 메시지로 고대역폭 메모리(HBM)를 비롯해 모바일 이…