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삼성전자가 글로벌 대형 고객사 10곳과 메모리 반도체 장기공급계약(LTA)을 체결한 데 이어 추가로 10곳과 계약 협상을 진행 중인 것으로 확인됐다.
내년 고대역폭 메모리(HBM) 공급 물량도 목표 수준의 가격으로 협상을 마쳐 사실상 완판(솔드아웃)된 가운데, 파운드리(반도체 위탁생산) 선단 공정 수주까지 확대하며 반도체 사업의 성장 기반을 강화하고 있다.
김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 29일 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "현재까지 10개 대형 고객과 이미 다년 공급계약을 완료했고, 또 다른 주요 고객 10곳과도 협상을 진행 중"이라고 밝혔다.
그러면서 "추가 협상 중인 고객 가운데 일부는 계약 체결이 마무리 단계에 있으며, 기존 계약 고객 중 일부와도 계약 기간 연장을 위한 협의가 완료 단계에 있다"고 설명했다.
다년에 걸쳐 이뤄지는 장기공급계약은 회사가 미래 수요를 얼마나 확보했는지 알 수 있는 지표다.
장기적인 메모리 공급을 원하는 고객사가 늘면서 계약 대상도 다변화하고 있다.
기존 하이퍼스케일러와 서버 제조업체(OEM), 시스템온칩(SoC) 업체 등 인공지능(AI) 관련 고객뿐 아니라 모바일, 전장, 네트워크 분야로도 장기계약 수요가 확대되고 있다는 게 삼성전자의 설명이다.
김 부사장은 이에 따라 2030년까지 생산능력의 60∼70% 수준을 다년 공급계약으로 확보하겠다는 목표 실현 가능성이 커졌다고 평가했다.
HBM 사업에서도 판매 확대가 이어지고 있다.
김 부사장은 "2027년 HBM 공급 물량은 제품 경쟁력을 감안한 목표 수준의 가격으로 협상이 완료돼 이미 솔드아웃된 상태"라며 "주요 고객들의 추가적인 공급 증량 요청도 지속적으로 접수되고 있다"고 밝혔다.
올해 3분기 삼성전자의 6세대 HBM4 매출은 전 분기 대비 3배 이상 증가했고, 전체 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중도 60% 수준까지 확대됐다.
삼성전자는 차세대 제품인 HBM4E(7세대)는 내년 상반기 양산을 시작해 하반기부터 본격적으로 생산량을 확대할 계획이다.
파운드리 사업에서도 첨단공정 수주 증가와 실적 개선에 대한 기대감을 드러냈다.
강석채 삼성전자 파운드리사업부 부사장은 "올해 2나노 수주 과제 수는 전년 대비 두 배 이상 증가할 것으로 예상한다"며 "특히 내년에는 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 매출 비중이 전체의 50%를 상회하는 수준까지 확대될 것으로 전망한다"고 말했다.
이어 "현재 선단 공정의 캐파(생산능력) 증설 속도가 실제 수요 증가분을 따라가지 못하고 있는 상황"이라며 "향후 글로벌 고객 수요에 대응하기 위해 추가 팹(공장) 건설을 포함한 캐파 확대 방안도 검토하고 있다"고 덧붙였다.
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