대신증권 "티엘비, 실적 호조세·4분기 더 좋다…목표가 유지"
모듈(CAMM2) 매출이 전분기 대비 63% 증가한 약 195억원을 기록하며 수익성 개선을 …
"깐부 동맹인데" 젠슨 황 스캔들 불똥 튄 삼전닉스 영향 받나
지난 6월 황 CEO의 방한 당시 삼성전자는 HBM4E와 HBM5 등 차세대 메모리 협력 방안에 대해 논의했다. 또한 서버용 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM) 공급 및 파운드리 사업으로의 협업 확대도 추진하기로 했다.
하나증권 "심텍, 업황 입증한 어닝 서프라이즈…목표가↑"
메모리 3사향 소캠용 기판 공급에 더해 추가 고객사 확보 협의가 진행 중으로, 공급자 우위의 가격 협상력 강화가 기대된다.
대신증권 "코리아써키트, 4분기 성장 구간 진입…목표가↑"
서버향 메모리모듈도 적층 수 증가에 맞춘 생산 능력 확충으로 2027년 매출이 전년 대비 48.7% 증가한 4700억원에 달할 것으로 추산된다.
SK하이닉스, 'OCP 글로벌 서밋'서 차세대 AI 메모리 기술 제시
'CMM(CXL 메모리 모듈)-DDR5'는 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL) 인터페이스 규격을 기반으로 여러 서버가 필요한 만큼 나눠 쓸 수 있는 메모리 풀을 공유해 자원 활용 효율을 끌어올린 메모리 솔루션이다.
삼성전자, 반도체대전 참가…HBM4E 등 AI 반도체 기술 총망라
시스템LSI는 서버용 메모리 모듈에 필요한 핵심 칩을 통합 제공하는 'DIMM 설루션'과 2억 화소 이미지센서 '아이소셀 HPC', 모바일 프로세서 '엑시노스 2600' 등을 전시한다.
삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산…백랩 공정 등 패키징 기술 최적화
삼성전자는 향후 6단 구조 기반 24GB, 8단 구조 32GB 모듈도 가장 얇은 LPDDR D램 패키지로 개발하여 온디바이스 AI시대 고객의 요구에 최적화된 솔루션을 지속 공급할 예정이다.
SK하이닉스, 3세대 10나노급 DDR4 D램 개발
단일 칩 기준 업계 최대 용량인 16Gb를 구현해, 웨이퍼 1장에서 생산되는 메모리 총 용량도 현존하는 D램 중 가장 크다. 2세대(1y) 제품 대비 생산성이 약 27% 향상됐으며, 초고가의 EUV(극자외선) 노광 공정 없이도 생산 가능해 원가 경쟁력도 갖췄다.
SK하이닉스, 업계 최고속 ‘HBM2E’ 개발…초당 460GB 데이터 처리 속도
HBM은 메모리 칩을 모듈 형태로 만들어 메인보드에 연결하는 통상적 방식이 아닌, 칩 자체를 GPU와 같은 로직 칩 등에 수십um(마이크로미터) 간격 수준으로 가까이 장착한다. 이로써 칩간 거리를 단축시켜 더욱 빠른 데이터 처리가 가능해진다.
SK하이닉스, 2019년 1분기 경영실적 발표…매출액 6조7727억·영업이익 1조3665억
중앙신문 자료사진 (K-IFRS 기준) 메모리 수요 둔화에 따른 출하량 감소와 예상보다 빠른 가격 하락으로 1분기 매출과 영업이익은 전 분기 대비 각각 32%, 69% 감소했다.