‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 26일 개막
이번 차세대 반도체 패키징 산업전에는 삼성전자, SK하이닉스 등 180개사가 참가해 400개 부스를 운영하며 반도체 패키징·테스트 공정 장비, 소재, 부품, 기술 솔루션 등 반도체 패키징 관련 첨단 기술을 선보인다.
경기도, 27~28일 반도체 기업 채용박람회…도내 20개사 참여
이번 박람회는 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 내 부대행사로 열리며 도내 반도체 기업 20개사가 참여해 반도체 분야에 취업을 희망하는 청년들을 대상으로 채용 상담과 기업설명회 등 다양한 취업 지원 프로그램을 운영한다.
용인시장 및 시의장 베트남 FPT 하이테크·반도체 R&D 센터 방문
이 시장은 “FPT가 반도체칩 테스팅과 패키징 분야에 많은 투자를 할 계획이라고 하는데, 용인의 반도체 관련 기업들과 협력하길 바란다면 용인시가 협력에 도움을 줄 수 있도록 하겠다”고 했다.
경기도 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 참가기업 모집
▲ 반도체 패키징 산업전 (경기도 제공) [] 경기도가 ‘2026차세대 반도체 패키징 산업전’경기도 공동관에 참가할 업체를6월11일까지 모집한다.
정장선 평택시장 “반도체특별법 환영, 국가 반도체 도약 견인”
삼성전자 평택캠퍼스에 조성이 시작된 P5는 메모리·파운드리·첨단 패키징을 연계하는 ‘트리플팹’ 기반으로 추진돼 인공지능 시대 핵심 제품의 생산·고도화 거점 역할이 기대된다.
오산시, 반도체 기업 ‘테크엘’ 투자유치 협약 체결...2028년까지 450억 단계적 투입
오산시가 17일 반도체 후공정 패키징 전문 기업인 테크엘과 본사 확장 이전 및 신규 투자를 위한 투자유치 협약을 체결했다.
이천시, 반도체기술개발지원사업 성과 발표...본플렉스 업무지원 협약식 개최
반도체기술개발지원사업은 이천시 반도체종합솔루션센터 테스트베드를 활용해 기업의 공정·패키징 기술 실증과 사업화를 지원하는 사업으로, 기업당 최대 3000만원 규모의 기술개발을 지원한다. 올해는 영진아이엔디와 본플렉스가 참여해 개발 성과를 발표했다.
유정복 인천시장, 앰코테크놀로지코리아 2661억원 송도 투자 논의…반도체 허브 도약 박차
앰코테크놀로지코리아㈜는 송도 첨단산업클러스터(B)(송도동 220, 부지면적 18만5689㎡) 내에 2661억원을 투자해 첨단 반도체 테스트 및 고성능 패키징 분야의 생산능력 확충을 추진한다.
평택시 ‘PATH 2025’ 성료…AI·반도체 중심 미래 전략 도시 비전 선포
더불어 신상훈 교수는 “AI 반도체 시대에는 첨단 패키징과 에너지 효율 혁신이 필요하며 국내 인재들이 글로벌 경쟁에 대비할 지식과 역량을 갖춰야 한다”고 제언했다.
인천시, 국내 최대 반도체 패키징 전시회 ‘KPCAShow 2025’ 송도서 개막
인천시가 오는 3일부터 5일까지 송도컨벤시아에서 국내 최대 규모의 반도체 패키징 산업 전시회 ‘KPCAShow 2025 국제첨단반도체기판 및 패키징산업전’을 개최한다.