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삼성전기, 엔비디아에 AI 기판 장기 공급…국내 생산라인 증설 공동투자
삼성전기와 엔비디아가 인공지능(AI) 반도체용 첨단 패키지기판의 안정적인 공급을 위해 국내 생산시설에 공동 투자하고 장기 공급 협력에 나선다.21일 업계에 따르면 엔비디아는 이날 독일 베를린에서 열린 연례 개발자 행사 'GTC 2026'에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 기조연설이 끝난
삼성·LG, 'KES 2026'서 일상·산업 AI 혁신 기술 선보여
문 사장은 현장에서 취재진과 만나 "(고부가 반도체 기판인) FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 장기 공급계약(LTA)을 바탕으로 내년부터 실적 개선이 기대된다"며 "유리기판은 구미 공장에서 파일럿 가동을 통한 개발 단계로 2028년께 공급을 시작할 가능성이 있다"고 말했다.
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