삼전닉스, 미주총괄에 기술통 전면배치…'맞춤형 HBM'이 바꾼 변화
맞춤형 HBM(고대역폭메모리)이 영향을 끼친 것인데, 이로서 SK하이닉스와 삼성전자 모두 미주총괄에 기술통을 전면 배치하게 됐다.엔비디아 같은 미국 빅테크 고객이 인공지능(AI) 가속기를 설계할 때부터 연구개발에 참여해야 물량을 따낼 수 있는 만큼 주요 고객과의 협업을 제품 기획 단계부터
AMD, 3분기 매출 '사상최고' 18조원...4분기 매출 22조 전망
매출을 기록했다.AMD는 3분기 매출이 지난해 같은 기간에 비해 45% 증가한 133억8000만 달러(약 18조원)를 달성했다고 3일(현지시간) 공시했다.시장조사기관 런던증권거래소그룹(LSEG)이 집계한 월가 기대치 130억9000만 달러를 웃돌고 AMD의 역대 분기 최고 매출이다.AI 가속기와
아마존, 자체칩 '트레이니엄' 판매…엔비디아에 도전장
재시 CEO는 "현재 약 14초마다 AI 가속기를 1기씩 추가 설치하고 있다"며 "용량을 늘리는 족족 고객들이 이를 집어삼키고 있다"고 설명했다. AWS는 3분기에 39.3% 성장해 매출 460억 달러(약 61조6000억원)를 기록했고, 수주 잔고만 5780억 달러에 달한다.
앤트로픽 "메모리 3사, HBM 수요 못 따라가 …TSMC 집중도 위험"
앤트로픽이 상장신청서에서 대만 TSMC 제조 수요 집중과 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족을 위험 요인으로 꼽았다.앤트로픽은 26일(현지시간) 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 신청서(S-1)의 위험요인 항목에서 인공지능(AI) 가속기의 핵심 부품인 HBM과 기타 고성능 메모리를 SK하이닉스
삼성전기, 엔비디아에 AI 기판 장기 공급…국내 생산라인 증설 공동투자
FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품이다. 특히 AI 반도체의 고성능화로 기판이 대면적·고다층화하면서 초미세 회로 구현과 기판의 휨 현상을 억제하는 기술 등이 중요해지고 있다.