'AI기판장기공급' 검색결과
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삼성·LG, 'KES 2026'서 일상·산업 AI 혁신 기술 선보여
문 사장은 현장에서 취재진과 만나 "(고부가 반도체 기판인) FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 장기 공급계약(LTA)을 바탕으로 내년부터 실적 개선이 기대된다"며 "유리기판은 구미 공장에서 파일럿 가동을 통한 개발 단계로 2028년께 공급을 시작할 가능성이 있다"고 말했다.
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