'반도체공장' 검색결과
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삼성·LG, 'KES 2026'서 일상·산업 AI 혁신 기술 선보여
문 사장은 현장에서 취재진과 만나 "(고부가 반도체 기판인) FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 장기 공급계약(LTA)을 바탕으로 내년부터 실적 개선이 기대된다"며 "유리기판은 구미 공장에서 파일럿 가동을 통한 개발 단계로 2028년께 공급을 시작할 가능성이 있다"고 말했다.
이천시, SK하이닉스 증설 기념 기록·역사관 설치 운영
SK하이닉스는 지난 2006년 12월 이천 신규 공장 증설 계획안을 정부에 제출했지만 구리 공정에서 배출되는 폐수가 지역을 오염시킬 수 있다는 이유와 수도권 자연보전지역 내 대기업 공장의 건축면적 제한으로 증설 승인을 받지 못해 자칫 세계적인 반도체 생산 기업들 간 경쟁에서 뒤처질 수 있는
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