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삼성전자, 반도체대전 참가…HBM4E 등 AI 반도체 기술 총망라
파운드리에서는 4나노 공정 기반 HBM4E 베이스다이와 첨단 패키징 기술인 '2.3D 큐브-E', '3D 큐브-H', 2나노 게이트올어라운드(GAA) 웨이퍼 등을 선보인다.
삼성·LG, 'KES 2026'서 일상·산업 AI 혁신 기술 선보여
이는 삶의 모든 영역에서 AI 시대의 새로운 가능성을 열어 나간다는 의미로, 고객의 일상생활인 '일상 레이어'와 기업간거래(B2B) 기술인 '산업 레이어'로 나눠 구성했다. 일상 레이어 전시존에서는 LG전자의 홈 로봇 '클로이드'(CLOiD)가 관람객을 맞았다.
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