TSMC, 엔비디아 요청에 '메모리 반도체' 진출 검토

남상훈 기자

디인포메이션 "3D D램 생산 계획 수립 착수"

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC가 첨단 메모리 반도체 제조로 사업 영역을 넓히는 방안을 검토하고 있다고 보도됐다.

미국 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션은 6일(현지시간) 소식통을 인용해 TSMC가 최대 고객인 엔비디아의 요청에 따라 3차원(3D) D램 생산 계획 수립에 착수했다고 전했다.

소식통은 인공지능(AI) 인프라 구축 붐으로 메모리 칩 부족이 심화되면서 엔비디아 등이 추가 공급처를 찾기 시작하자 TSMC가 첨단 메모리 칩 제조 사업 진출을 검토하고 있다고 설명했다.

TSMC는 신규 공장 건설과 기존 공장 인수·전환을 모두 검토 중이며 생산 시기와 시설 확보 방안은 아직 정하지 않은 상태이다.

특히 기존 공장을 인수해 메모리 칩 생산용으로 전환하는 방안은 마이크론도 실행 중이다. 마이크론은 3월 대만 3위의 파운드리 업체 PSMC 공장을 18억달러(약 2조5천억원)에 사들여 첨단 메모리 칩 생산용으로 전환하기로 한 바 있다.

TSMC의 메모리 구상은 첨단 패키징을 총괄하는 쉬궈진 부사장이 이끌고 있다고 소식통들은 전했다. 쉬 부사장은 마이크론 대만 법인을 이끈 경력이 있다.

3D D램은 메모리 셀을 수직으로 쌓아 더 많은 용량을 담는 차세대 제품으로, 현재 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론이 개발하고 있다.

[중앙신문 = 남상훈 기자 (nsh21@jasm.co.kr)]