'패키징' 검색결과
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삼성전자, 반도체대전 참가…HBM4E 등 AI 반도체 기술 총망라
소재·부품·장비 등 반도체 산업 전반에서 300여개 기업이 참가한다.삼성전자는 'AI 시스템 설계'를 주제로 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 전시 공간을 마련했다.특히 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템LSI, 첨단 패키징을
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