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삼성전자, 반도체대전 참가…HBM4E 등 AI 반도체 기술 총망라
삼성전자가 14~16일 서울 코엑스에서 열리는 '제28회 반도체대전'(SEDEX 2026)에 참가해 차세대 인공지능(AI) 반도체 기술과 설루션을 선보인다.한국반도체산업협회가 주관하는 이번 전시회에는 메모리와 시스템반도체, 소재·부품·장비 등 반도체 산업 전반에서 300여개 기업이 참가한다.삼성전자는
서울 아파트값 2주째 상승폭 확대…강남3구는 약세
성남시 분당구가 0.79%의 높은 상승률을 기록했고 군포시(0.72%), 수원시 영통구(0.69%), 화성시 동탄구(0.66%), 의왕시(0.60%) 등 '반도체 벨트'를 포함한 다수 지역에서 강세가 나타났다.
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문 사장은 현장에서 취재진과 만나 "(고부가 반도체 기판인) FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)는 장기 공급계약(LTA)을 바탕으로 내년부터 실적 개선이 기대된다"며 "유리기판은 구미 공장에서 파일럿 가동을 통한 개발 단계로 2028년께 공급을 시작할 가능성이 있다"고 말했다.
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