이재용 회장, 日 패키징 연구 거점 방문…소부장 협력 강화 모색
경쟁력을 끌어올리려는 행보다.삼성전자는 이날 이 회장이 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점인 APL(Advanced Package Lab)을 방문했다고 밝혔다.지난 9월 APL 공식 개소 이후 두 달 만이다.패키징은 반도체 칩을 외부 충격으로부터…
또 못박았다...트럼프 "한국 알래스카 500억 달러 투자 합의"
상무부는 실리콘 포토닉스, 실리콘 게르마늄, 첨단 패키징 분야에 9억5500만 달러를 투자할 예정이다. 이에 따라 미국 정부의 총투자액은 16억3천만 달러에 이르며 현재 정부가 보유한 지분 가치는 20억 달러를 넘어선다고 트럼프 대통령은 설명했다.
삼성전자, 반도체대전 참가…HBM4E 등 AI 반도체 기술 총망라
소재·부품·장비 등 반도체 산업 전반에서 300여개 기업이 참가한다.삼성전자는 'AI 시스템 설계'를 주제로 차세대 기술, 클라우드 AI, 엣지 AI, 피지컬 AI, 반도체 클러스터, 상생협력 등 6개 전시 공간을 마련했다.특히 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 시스템LSI, 첨단 패키징을
반도체·차·조선 생산라인에 휴머노이드 20대 투입…제조 공정 혁신 실증
반도체 현장에서는 패키징 후공정에 사용되는 원형 CRS 부품의 오염물을 제거하고 자동차 공장에서는 차체 부품을 안착시키는 작업을 맡는다. 조선소에서는 선박 건조 시 작업자가 딛고 서는 고소작업 발판을 선체에 고정하기 위해 부착하는 구조물 부품인 '족장피스'를 적재한다.
반도체대전 14~16일 개최…삼성·SK하이닉스 등 300곳 참가
전시 기간에는 반도체 첨단패키징 연구개발(R&D) 국제 콘퍼런스, 글로벌 반도체 표준 포럼, 반도체 시장 전망 세미나 등 다양한 전문 행사도 열린다. 아울러 15~16일에는 반도체 기업 18개사와 구직자 433명이 참여하는 채용박람회도 진행된다.
‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전’ 26~28일 열린다
인공지능 반도체 패키징 벨류체인의 혁신 방향과 실질적인 통찰력을 제공하기 위해 마련한 반도체 패키징 트렌드 포럼은 ‘인공지능 시대, 칩에서 시스템으로 : 반도체 패키징의 대전환’을 주제로 26일 오전 10시부터 총 4개의 세션이 컨벤션홀1에서 열린다.
삼성전자, 업계 최소 두께 LPDDR5X D램 양산…백랩 공정 등 패키징 기술 최적화
전 세대 제품 대비 두께 약 9% 감소돼 모바일 기기 내부 온도 제어에 도움 온도 제어 개선으로 고성능 동작 보조
용인특례시, 반도체 생태계 확장 위해 '한국반도체기술센터 유치' 나선다
이에 시는 이상일 시장을 위원장으로 , 지역의 산 ‧ 학 ‧ 관 전문가와 반도체 설계 ‧ 소재 ‧ 부품 ‧ 장비 , 패키징 등 각 분야의 전문가가 참여하는 ‘ 용인특례시 ASTC 추진단 ’ 을 구성해 유치 작업에 본격적으로 나선다는 계획이다 .
경기도·수원시 ‘차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전’ 개최
특히 국내외 반도체 패키징 최신 흐름과 기술 동향을 소개하는 ‘반도체 패키징 컨퍼런스’와 ‘KAMP(한국마이크로전자패키징연구조합) 심포지엄’을 동시에 진행할 계획이다.
삼성전자, 자율주행 차량용 ‘첨단 5나노 반도체’ 생산
삼성전자는 첨단 5나노 공정에 오토모티브 전용 IP, 최신 공정, 패키징 기술과 노하우를 총 집약해 자율주행 차량용 고성능·저전력 반도체를 생산한다.