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이재용 회장, 日 패키징 연구 거점 방문…소부장 협력 강화 모색
이재용 삼성전자 회장이 1일 일본 요코하마의 첨단 반도체 패키징 연구거점을 직접 방문해 기술 개발 현황을 점검했다.인공지능(AI) 반도체의 성능을 높이기 위해선 개별 칩 성능뿐 아니라 여러 칩을 연결하는 패키징 기술력이 중요해진만큼, 일본 소재·부품·장비(소부장) 업체와의 협력을 통해 기술
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