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이재용 회장, 日 패키징 연구 거점 방문…소부장 협력 강화 모색
경쟁력을 끌어올리려는 행보다.삼성전자는 이날 이 회장이 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점인 APL(Advanced Package Lab)을 방문했다고 밝혔다.지난 9월 APL 공식 개소 이후 두 달 만이다.패키징은 반도체 칩을 외부 충격으로부터…
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