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인천, 한국마이크로전자·패키징학회 학술대회 개최…반도체 패키징 기술 논의

인천, 한국마이크로전자·패키징학회 학술대회 개최…반도체 패키징 기술 논의

서울대학교, 고려대학교, 인하대학교 등 주요 대학과 하나마이크론, LG화학 등 기업은 40여 개 세션에 참여해 다양한 기술 동향과 협력 사례를 발표할 예정이다. 또 스태츠칩팩코리아, 제너셈 등 6개 기업이 참여하는 첨단 패키징 기업설명회도 진행된다.

본문 보도자료IT/과학 2025.04.01 08:59 | 남용우
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