'가속기' 검색결과
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삼전닉스, 미주총괄에 기술통 전면배치…'맞춤형 HBM'이 바꾼 변화
맞춤형 HBM(고대역폭메모리)이 영향을 끼친 것인데, 이로서 SK하이닉스와 삼성전자 모두 미주총괄에 기술통을 전면 배치하게 됐다.엔비디아 같은 미국 빅테크 고객이 인공지능(AI) 가속기를 설계할 때부터 연구개발에 참여해야 물량을 따낼 수 있는 만큼 주요 고객과의 협업을 제품 기획 단계부터
삼성전기, 엔비디아에 AI 기판 장기 공급…국내 생산라인 증설 공동투자
FC-BGA는 AI 가속기와 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결하는 핵심 부품이다. 특히 AI 반도체의 고성능화로 기판이 대면적·고다층화하면서 초미세 회로 구현과 기판의 휨 현상을 억제하는 기술 등이 중요해지고 있다.
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